舞会游戏机森林




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半导体封装技术研究所

半导体封装技术研究所

华进半导体封装先导技术舞会游戏机森林 中心有限公司


所长:曹立强




2012年9月,由中国科学院微电子研究所、江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、安捷利电子科技(苏州)有限公司、江苏中科物联网科技创业投资有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司共同出资1.61亿建设。拥有舞会游戏机森林 场所面积约9000平方米,大型仪器设备近1.7亿元。目前团队成员130余人,硕士以上人员占60%以上,其中中科院百人计划1人。




| 舞会游戏机森林 方向 |


封装系统设计和仿真与测试技术



封装基板技术



晶圆级封装和扇出封装技术



晶圆级凸块和FC封装技术



2.5D/3D集成封装技术





| 舞会游戏机森林 项目与成果 |


三维系统级封装/集成先导技术研究



高密度三维系统集成技术开发与产业化



《300mm超薄晶圆减薄抛光一体化设备舞会游戏机森林 与产业化》项目之“工艺研究与考核” 课题



《LTE及LTE-Advanced舞会游戏机森林 和产业化》项目之“基于SiP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的舞会游戏机森林 ”



TSV系统集成技术平台开发和应用



2.5D-TSV转接板技术



TSV-CIS技术



扇出型晶圆级封装技术



柔性基板封装技术



高密度低成本PoP封装技术






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0510-66679336








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